Desde la infraestructura de red hasta la electrónica de consumo y más allá, construya dispositivos 5G que se mantengan fríos y conectados con los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™.
En el sector de las telecomunicaciones, los límites están hechos para romperse. Desde el aumento de la densidad de datos al procesamiento más rápido y los diseños más pequeños, los dispositivos 5G superan constantemente los límites de lo posible. Los componentes que consumen más energía se empaquetan en espacios más reducidos, lo que aumenta el flujo de calor. Esto plantea un reto fundamental en el diseño de dispositivos: disipar el calor al mismo tiempo que se optimiza la integridad de la señal.
Obtenga una potente gestión térmica y fuertes propiedades dieléctricas en un solo paquete con los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™. Con una conductividad térmica intrínseca de hasta 400 W/m⋅K, pueden añadirse a materiales poliméricos en dispositivos 5G para mejorar la disipación de calor en el plano y a través del plano. Con un factor de pérdida extremadamente bajo de 0,0005 a 1 GHz, pueden ayudar a minimizar la pérdida de potencia de la señal y permitir la transmisión de datos a alta frecuencia.
Los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ están disponibles en varios grados para adaptarse a sus aplicaciones 5G precisas: infraestructura de red, electrónica de consumo, automotriz habilitada para 5G, electrónica de potencia y mucho más.
No elija entre la disipación del calor y la integridad de la señal. Los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ combinan múltiples propiedades en un solo material para ayudarle a mejorar el rendimiento de los dispositivos 5G.
Integre una excelente conductividad térmica directamente en los componentes materiales de sus dispositivos con los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™. Su conductividad intrínseca de hasta 400 W/m-K (8-20× más conductiva que los rellenos de alúmina) puede ayudarle a mejorar el rendimiento, la fiabilidad y el ahorro energético de los dispositivos. Pueden añadirse a una amplia gama de termoplásticos, termoestables, elastómeros y otros materiales poliméricos.
Vea los resultados de conductividad térmica de la resina epóxica con distintos niveles de contenido de aditivo. Con un 30% de volumen, se puede alcanzar una conductividad de 1.55 W/m-K. Los múltiples requisitos de los materiales, no solo la conductividad térmica, le ayudarán a determinar el mejor aditivo para su aplicación.
A medida que evoluciona el panorama 5G, se demandan constantemente soluciones nuevas e innovadoras para aumentar la transmisión de señales. Este es especialmente el caso de los laminados revestidos de cobre utilizados en placas de circuitos impresos de estaciones base y otros dispositivos. Por desgracia, muchos aditivos conductores térmicos presentan propiedades dieléctricas subóptimas -incluidos factores de pérdida relativamente altos- que pueden interferir con la integridad de la señal.
Los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ abordan este desafío. Con una constante dieléctrica (Dk) de 4.30 y un factor de pérdida (Df) extremadamente bajo de 0.0005 a 1 GHz, pueden ayudarle a disipar el calor a la vez que mejoran la relación señal/ruido y facilitan la transmisión de datos a alta velocidad. Mantienen un factor de pérdidas constante en una amplia gama de frecuencias y temperaturas.
Los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ proporcionan una alta conductividad térmica y un potente aislamiento eléctrico en un solo paquete. Presentan una resistividad eléctrica intrínseca de > 10¹⁵ Ω⋅cm con una tensión de ruptura de > 67 kV/mm. Esto les otorga un aislamiento mucho mejor que otros aditivos cerámicos como la alúmina o el nitruro de aluminio, minimizando la necesidad de capas añadidas.
Además de sus propiedades térmicas y dieléctricas, los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ presentan una excelente procesabilidad para ayudarle a reducir el desgaste y prolongar la vida útil de sus equipos de fabricación. Son sustancias blandas y no abrasivas con una dureza Mohs de 1.
Utilizables en compuestos, extrusión y moldeo por inyección, su elevada pureza de material facilita un procesamiento y una aplicación confiable. Su bajo impacto en la viscosidad puede permitirle adaptar la viscosidad del material polimérico a sus necesidades precisas de procesamiento.
En la gestión térmica de dispositivos 5G, menos es más. Con una baja densidad aparente, los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ pueden ayudarle a conseguir niveles de conductividad térmica más altos, con densidades de compuesto más bajas, que los aditivos minerales o de alúmina. Pueden ayudarle a alcanzar valores precisos de conductividad térmica al tiempo que reducen el peso de su aplicación final.
Cuando se añaden a una resina epóxica, los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ pueden permitir una conductividad térmica volumétrica de 15.86 W/m-K con una densidad del compuesto de tan solo 1.76 g/cm³. Se pueden esperar resultados similares para otros tipos de polímeros
Filtro
Hojuelas de Nitruro de Boro 3M™ Grado Cooling Filler
Identificación 3M
B5005473001
Aglomerados de Nitruro de Boro 3M™ Grado Cooling Filler
Identificación 3M
B5005473000
Plateletas de Nitruro de Boro 3M™ Grado Cooling Filler
Identificación 3M
B5005473002
Aditivos Refrigerantes de Nitruro de Boro 3M™
Identificación 3M
B40065225
