En el sector de las telecomunicaciones, los límites están hechos para romperse. Desde el aumento de la densidad de datos al procesamiento más rápido y los diseños más pequeños, los dispositivos 5G superan constantemente los límites de lo posible. Los componentes que consumen más energía se empaquetan en espacios más reducidos, lo que aumenta el flujo de calor. Esto plantea un reto fundamental en el diseño de dispositivos: disipar el calor al mismo tiempo que se optimiza la integridad de la señal.
Obtenga una potente gestión térmica y fuertes propiedades dieléctricas en un solo paquete con los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™. Con una conductividad térmica intrínseca de hasta 400 W/m⋅K, pueden añadirse a materiales poliméricos en dispositivos 5G para mejorar la disipación de calor en el plano y a través del plano. Con un factor de pérdida extremadamente bajo de 0,0005 a 1 GHz, pueden ayudar a minimizar la pérdida de potencia de la señal y permitir la transmisión de datos a alta frecuencia.
Los Aditivos de Nitruro de Boro grado Cooling Filler 3M™ están disponibles en varios grados para adaptarse a sus aplicaciones 5G precisas: infraestructura de red, electrónica de consumo, automotriz habilitada para 5G, electrónica de potencia y mucho más. Visite nuestro sitio web sobre infraestructura de comunicaciones.